產(chǎn)品詳情
"鋁基覆銅板（簡稱鋁基板）是一種廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)材料，它由鋁基板與覆銅層通過特殊工藝復(fù)合而成。鋁基板的核心構(gòu)成是金屬鋁基材，這種基材具有質(zhì)量輕、導(dǎo)熱性能優(yōu)異、機械強度高等顯著特點，使其在需要高效散熱和結(jié)構(gòu)支撐的電子設(shè)備中占據(jù)重要地位。而覆銅層則采用高純度電解銅箔，通過熱壓粘合技術(shù)牢固附著在鋁基板表面，形成導(dǎo)電性能優(yōu)良的電路載體。 這種復(fù)合結(jié)構(gòu)不僅繼承了金屬鋁的散熱優(yōu)勢，還通過銅層的加入實現(xiàn)了高效的電流傳導(dǎo)功能，完美滿足了現(xiàn)代電子設(shè)備對'散熱+導(dǎo)電'的雙重需求。在實際應(yīng)用中，鋁基板常被用于制造LED照明燈具、大功率電源模塊、汽車電子控制系統(tǒng)等對熱管理要求嚴(yán)苛的場景。其獨特的層壓結(jié)構(gòu)能夠有效將元件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至散熱裝置，同時為電路布局提供穩(wěn)定的物理支撐。 根據(jù)不同的應(yīng)用需求，鋁基板可細(xì)分為多種類型：按絕緣層材質(zhì)可分為環(huán)氧玻璃布基、聚酯薄膜基等；按銅箔厚度可分為1/2OZ、1OZ、2OZ等規(guī)格；按表面處理工藝可分為沉金、噴錫、OSP等。這些分類使得鋁基板能夠精準(zhǔn)適配從消費電子到工業(yè)設(shè)備的不同技術(shù)要求。隨著5G通信、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，鋁基板憑借其優(yōu)異的綜合性能，正成為推動電子元器件向小型化、高功率化方向演進的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。"
特點：鋁基板具有良好的散熱性、電磁屏蔽性，絕緣性能和機械加工性能，適合功率組件表面貼裝工藝，無需散熱器，從而使體積大大縮小。
用途：1.功率混合IC(HIC)
2.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。
3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器，濾波電路，發(fā)報電路
4.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器，DC轉(zhuǎn)換器，SW調(diào)整器等。
5.辦公自動化設(shè)備：電動機器動器等
6.計算機：CPU板，軟盤驅(qū)動器，電源裝置等。
7.功率模塊：換流器，固體繼電器，電源裝置等。
8.LED照明：大功率LED燈、LED幕墻等。
常用規(guī)格：金屬基層：1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,4.0mm;覆銅厚度：35um,70um,105um
板料尺寸：500*1200mm,600*1200mm,1000*1200mm
表面工藝：松香，噴錫
關(guān)鍵詞： 單面鋁基板
產(chǎn)品詢價
