產(chǎn)品詳情
紙基板采用酚醛紙基覆銅箔板作為印制電路板的核心基材，這種材料在電子制造領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。其主體結(jié)構(gòu)由兩層高純度銅箔通過熱壓工藝與酚醛樹脂浸漬的絕緣紙基復(fù)合而成，形成了兼具導(dǎo)電性能與機械強度的復(fù)合材料體系。該材料的關(guān)鍵特性在于其阻燃性能達到UL94 HB等級標準，這意味著在垂直燃燒測試中，試樣在燃燒過程中產(chǎn)生的火焰蔓延速度較慢，且移除火源后能在30秒內(nèi)自行熄滅，不會引燃底部鋪墊的醫(yī)用脫脂棉。這種阻燃特性使其特別適用于對消防安全有較高要求的電子設(shè)備，如家用電器控制板、工業(yè)電源模塊等領(lǐng)域。相較于其他阻燃等級材料，94 HB級酚醛紙基覆銅箔板在保持良好加工性能的同時，還能有效控制生產(chǎn)成本，成為中低端電子產(chǎn)品基材的主流選擇。其絕緣紙基經(jīng)過特殊處理后，不僅具備優(yōu)異的電氣絕緣性能，還能在潮濕環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理特性，確保印制電路板在復(fù)雜工況下的可靠性。
特點：成本低，彎曲度、扭曲度小且穩(wěn)定，易加工。
用途：主要用于電視機、錄音機、收錄機、音響設(shè)備、游戲機、電話機、家用電器等民用電子產(chǎn)品中。
近幾年,這類基板材料應(yīng)用領(lǐng)域在不斷地擴大,如也應(yīng)用于示波器(CRT)、辦公自動化設(shè)備(OA 機)的電源基板上。
常用規(guī)格：基層厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm;覆銅厚度：18um,25um
板料尺寸：1020*1030mm
表面工藝：松香工藝，(因其耐溫性，不能進行表面噴錫處理)
關(guān)鍵詞： 單面紙基板
產(chǎn)品詢價
