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產(chǎn)品中心

高多層印制電路板

高多層PCB主要應(yīng)用于文件服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、GPS技術(shù)、衛(wèi)星系統(tǒng)、天氣分析儀器和醫(yī)療設(shè)備等,通常大于等于12層,且需使用特殊性能的板材。

海英技術(shù)能力如下:

  • 最大層數(shù):40層
  • 材料:超低損耗/非常低損耗/低損耗/中等損耗材料
  • 高多層HDI
  • 高多層光模塊
  • 最大縱橫比:15:1
  • 線寬/線距公差:±20%;特殊管控信號(hào)線公差可達(dá)±10%
  • 層間對(duì)位精度:5mil
  • 背鉆殘樁長(zhǎng)度:2mil-10mil
  • 阻抗公差:±8%
  • 插入損耗:SET2DIL /Delta L / VNA
  • 埋容/埋阻/埋銅塊
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